تاریخ امروز:۲۲ اردیبهشت ۱۴۰۰

تلاش اپل برای افزایش شارژدهی آیفون‌های آینده

به گزارش TechRadar اپل قصد دارد آیفون‌های ۵G آینده را با الهام از ایرپاد پرو با استفاده از قرار دادن مدارهای مجتمع درون پکیج‌های کوچک (System in Package) و بردهای چاپی انعطاف پذیر ساخته و آنها را جایگزین بردهای سخت و بزرگ فعلی کند. این گزارش با پیش بینی «مینگ-چی کو» تحلیلگر باسابقه مسائل مربوط به اپل مطابقت دارد. او نیز مدعی شده است که استفاده از فناوری SiP و بردهای چاپی کوچکتر فضای مورد نیاز برای بکارگیری باتری‌های حجیم‌تر را فراهم می‌کند.

به کمک فناوری System in Package چندین مدار مجتمع و قطعات وابسته به آنها درون یک پکیج قرار می‌گیرند و دیگر نیازی به قرار دادن قطعات مختلف روی یک برد چاپی بزرگ نیست. به عبارت دیگر این فناوری به سازندگان لوازم برقی اجازه می‌دهد تا محصولات را کوچکتر کنند. اپل از همین فناوری در ایرپاد پرو استفاده کرده و حال قصد دارد از آن در آیفون‌های آینده استفاده کند.

آنطور که منبع گزارش می‌کند، اپل از فناوری SiP در آیفون ۱۲ که شهریور یا مهر سال جاری معرفی می‌شود استفاده نکرده، اما ممکن است ایرپاد ۳ از این فناوری بهره مند شود. «کو» پیش بینی می‌کند که ایرپاد ۳ با استفاده از این فناوری با ابعاد کوچکتر و به بازار عرضه خواهد شد.

ایرپاد پرو به لطف بهره مندی از فناوری SiP ابعاد کوچکتر و ساقه کوتاه تری نسبت به ایرپاد دارد و این در حالیست که از قابلیت حذف نویز فعال و نسخه جدید فناوری دالبی اتموس برخوردار است که به ژیروسکوپ داخلی و شتاب‌سنج نیاز دارد.

ردیاب خودرو

پیدا کردن گوشی‌های گم شده سامسونگ در حالت آفلاین

پدیاتک

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *